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新聞詳情
變頻器igbt模塊導(dǎo)熱脂厚度是否影響散熱?多厚合適
日期：2024-09-20 09:35
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摘要：
IGBT模塊一般(絕大多數(shù))是要安裝在散熱片上,根據(jù)溫度的需求散熱片可能還需要加風(fēng)扇.。 變頻器igbt模塊導(dǎo)熱脂厚度一般為50um-100um之間即可。太薄容易有間隙，太厚又容易增加不必要的導(dǎo)熱介質(zhì)，增加熱阻，反而不利高效散熱。散熱效果好不好是要看模塊散熱區(qū)溫度與模塊溫度作比較判斷，IGBT模塊與散熱器接觸部溫度高并不能說明散熱效果好。
眾所周知，IGBT器件以其輸入阻值高、開關(guān)速度快、通態(tài)電壓低、阻斷電壓高、承受電流大等特點(diǎn)，已成為當(dāng)今功率半導(dǎo)體器件發(fā)展的主流器件，廣泛應(yīng)用到各種交流電機(jī)、變頻器、開關(guān)...
IGBT模塊一般(絕大多數(shù))是要安裝在散熱片上,根據(jù)溫度的需求散熱片可能還需要加風(fēng)扇.。 變頻器igbt模塊導(dǎo)熱脂厚度一般為50um-100um之間即可。太薄容易有間隙，太厚又容易增加不必要的導(dǎo)熱介質(zhì)，增加熱阻，反而不利高效散熱。散熱效果好不好是要看模塊散熱區(qū)溫度與模塊溫度作比較判斷，IGBT模塊與散熱器接觸部溫度高并不能說明散熱效果好。
眾所周知，IGBT器件以其輸入阻值高、開關(guān)速度快、通態(tài)電壓低、阻斷電壓高、承受電流大等特點(diǎn)，已成為當(dāng)今功率半導(dǎo)體器件發(fā)展的主流器件，廣泛應(yīng)用到各種交流電機(jī)、變頻器、開關(guān)電源、照明電路、牽引傳動(dòng)等領(lǐng)域功率電子電路中。散熱設(shè)計(jì)是這些年IGBT器件研究課題之一，但至今尚未攻破該難題。
安裝散熱器的基本目的是把IGBT器件中產(chǎn)生的熱量傳遞出去。熱量傳播主要有如下三種方式，即熱傳導(dǎo)、熱對(duì)流和熱輻射，而散熱器的類型通常有自冷式、風(fēng)冷式、液冷式和沸騰式四大類。目前比較流行的做法是導(dǎo)熱介質(zhì)材料，導(dǎo)熱介質(zhì)被廣泛使用在IGBT器件與散熱器接觸表面上，主要目的是填充IGBT安裝面與散熱器之間的間隙，達(dá)到均勻、有效的散熱效果，避免器件溫度過高而損壞IGBT器件，所以導(dǎo)熱介質(zhì)的選取是及其關(guān)鍵重要的。
